本实用新型属于可控硅控制技术领域，公开了一种可控硅驱动装置，盒体内部安装有固定槽，固定槽内固定有可控硅芯片；盒体内部固定有控制器和移动电源，控制器和移动电源分别通过连接线路与可控硅芯片连接；可控硅芯片外侧套设有保护壳，保护壳四周及其中间设有沉头螺孔，通过沉头螺孔内穿设的螺栓将保护壳固定在盒体底板上。本实用新型通过将控制器与可控硅芯片集成安装在同一盒体内，可以有效提高可控硅驱动装置的适用性，便于与不同的器件进行配合，同时装在可控硅芯片底部装置底部装加散热板，降低可控硅芯片的工作温度延长工作时长和寿命，外加可替换的移动电源可直接为可控硅进行供电解决了占用可控硅芯片的运行内存的问题。