本实用新型公开了一种鞋跟打圆设备,鞋跟打圆设备设置在底座上，底座上设置有支撑架，鞋跟打圆设备包括鞋楦定位机构、鞋楦支撑机构和打圆机构，鞋楦定位机构用于对鞋楦的定位，鞋楦支撑机构用于支撑鞋楦，打圆机构用于对鞋后跟打圆，打圆机构包括圆形齿条导轨、圆形齿条导轨、打圆驱动马达和打圆头，通过鞋楦定位机构和鞋楦支撑机构将鞋楦固定起来，打圆驱动马达带动打圆头在圆形齿条导轨上运动，实现对鞋后跟的打圆挤压，使鞋中底和鞋帮相配合地方的胶完全粘和在一起，打圆驱动马达带动打圆头在圆形齿条导轨上往复运动，实现了对打圆工艺的机械自动化，提高了打圆效率，也解决了打圆的质量不统一的问题。