一种用于PCB水平线烘板段后的板面降温结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB水平线烘板段后的板面降温结构，应用于水平生产线上，包括平行设于水平生产线上方的支撑面板，在所述支撑面板与水平生产线之间形成有供PCB板经过的空隙，所述支撑面板上设有若干个朝所述水平生产线垂直向下吹拂的散热风扇。本实用新型通过散热风扇垂直向下吹拂，可在降低PCB板表面温度的同时，还有效降低了孔内温度和达到孔内湿气驱除的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB水平线烘板段后的板面降温结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122649629.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216531963U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李克海谷建伏孙蓉蓉张继武郑威
申请人 ：
大连崇达电路有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11-2号-1-3层
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN202122649629.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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