一种导电导热的聚酰亚胺薄膜
授权
摘要

本实用新型公开了一种导电导热的聚酰亚胺薄膜,涉及薄膜技术领域,旨在解决现有技术中通常为电绝缘材料、导热性差,产品适用面窄、膜的强度不够、稳定性差的问题,采用的技术方案是,包括防护膜、导热涂层、导电层和附着层上下对称设置,增强了聚酰亚胺薄膜的强度,将基材放在聚酰亚胺膜结构的中间,使得基材受到的保护加强,膜结构的稳定性得到提升,通过设置石墨烯材料的导电层,使得本聚酰亚胺薄膜的导电能力提高,增强了膜结构的导电性,通过设置导热层材料为导热硅脂,其具有极佳的导热性,很好的使用稳定性,使得膜材料的导热性提高,通过设置防护膜与所述导热涂层上均设有相贯通的方孔,增强了膜材料的导电性。

基本信息
专利标题 :
一种导电导热的聚酰亚胺薄膜
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122650978.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-02
授权号 :
CN216550222U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
须文洁
申请人 :
上海丹恒新材料科技有限公司
申请人地址 :
上海市徐汇区天等路166号
代理机构 :
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
付钦伟
优先权 :
CN202122650978.0
主分类号 :
C08L79/08
IPC分类号 :
C08L79/08  C08J7/044  C08J7/043  C08J7/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L79/00
不包括在C08L61/00至C08L77/00组内的,由只在主链中形成含氮的,有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物
C08L79/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物;聚酰肼;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08L79/08
聚酰亚胺;聚酯-酰亚胺;聚酰胺-酰亚胺;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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