一种绝缘高导热聚酰亚胺复合薄膜、制备方法及其应用
公开
摘要
本发明公开了一种绝缘高导热聚酰亚胺复合薄膜，包括聚酰亚胺材料层和与所述聚酰亚胺材料层利用分子力相互复合固定的绝缘材料层，所述绝缘材料层包覆于所述聚酰亚胺材料层的上下表面，其中，所述聚酰亚胺材料层按重量百分含量，包括以下组分：聚酰亚胺树脂：60‑75％；氮化铝填料粒子：10‑20％；改性碳纤维：10‑15％；纳米二氧化硅：5‑7％；分散剂：5‑7％；偶联剂：1‑2％；所述改性碳纤维为经偶联剂改性的碳纤维；所述绝缘材料层为聚四氟乙烯材料层。本发明还提供了该绝缘高导热聚酰亚胺复合薄膜的制备方法及应用。本发明的有益效果在于：抗冲击强度和抗弯曲强度性能良好，可批量化生产，可应用于航天航空领域。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘高导热聚酰亚胺复合薄膜、制备方法及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114605823A
申请号 ：
CN202011442290.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张步峰廖波钱心远
申请人 ：
株洲时代华鑫新材料技术有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市渌口区南洲新区江边村（南洲产业园内B2栋2单元208）
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
殷瑜
优先权 ：
CN202011442290.7
主分类号 ：
C08L79/08
IPC分类号 ：
C08L79/08 C08K3/28 C08K9/06 C08K7/06 C08K3/36 C08K13/06 C08J5/18 B32B7/10 B32B27/08 B32B27/20 B32B27/28 B32B27/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L79/00
不包括在C08L61/00至C08L77/00组内的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物
C08L79/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08L79/08
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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