一种易裁切的聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种易裁切的聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法，属于聚酰亚胺薄膜技术领域。制备方法为(1)制备低分子量的聚酰胺酸胶液；(2)无机填料、偶联剂、低聚物在球磨或砂磨作用下形成强相互作用；(3)上述改性无机填料浆液进一步与二胺、二酐制备高粘度聚酰胺酸复合胶液；(4)高粘度聚酰胺酸复合胶液流延成膜并升温固化得到聚酰亚胺复合薄膜。该聚酰亚胺复合薄膜中聚酰亚胺树脂占比60wt％～90wt％，无机填料占比10wt％～40wt％。本发明聚酰亚复合薄膜相对于传统聚酰亚胺薄膜，切割时对刀具的粘性低，切割阻力小，切口整齐，同时具有更低的成本，易于大规模制造。
基本信息
专利标题 ：
一种易裁切的聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114292423A
申请号 ：
CN202111643737.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
贝润鑫刘宸宇韩春香谢明超刘顺祯
申请人 ：
无锡顺铉新材料有限公司;无锡顺铉光电科技有限公司;无锡顺意锐新材料研究有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市北塘区会岸路88-2
代理机构 ：
无锡知初知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于贺贺
优先权 ：
CN202111643737.1
主分类号 ：
C08J5/18
IPC分类号 ：
C08J5/18 C08L79/08 C08K9/10 C08K7/00 C08K3/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/18
薄膜或片材的制造
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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