一种具有散热结构的通讯板卡
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有散热结构的通讯板卡，涉及通讯板卡技术领域，包括板卡本体和散热装置，所述板卡本体的顶部等距开设有四个凹槽，所述散热装置包括导热板，所述导热板的底部与板卡本体的顶部固定连接。有益效果：本实用新型通过导热板、铜块、鳍片、散热风扇降低板卡本体运行时表面的温度，避免板卡本体过热损坏，从而增加板卡本体的使用寿命，同时本实用新型的散热风扇通过卡合板与导热板顶部的卡合框连接，卡合板与卡合框之间通过卡合杆进行固定，使散热风扇可以进行拆卸，方便进行检修工作，拆卸结构简单便捷，能有效提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热结构的通讯板卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122653044.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216357464U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王雷王飞
申请人 ：
武汉意兴跃科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区汤逊湖北路36号新能源研发基地3号楼2层203室
代理机构 ：
武汉仁合利泰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
邹航
优先权 ：
CN202122653044.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
