一种板卡散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及计算机配件技术领域,尤其涉及一种板卡散热结构,包括散热壳、第一风扇、第二风扇、透气网和通风孔,所述散热壳的内侧壁铰接有固定块,且固定块上开设插孔,并插接配合有旋转杆,所述旋转杆的外部套接配合有第一皮带和第二皮带;所述第一皮带和第二皮带的内侧均接触设置有转杆,且转杆的一端均对应的固定安装有第一风扇和第二风扇;所述固定块的一端上开设卡槽,并卡槽内配合卡接有卡板,卡板胶接在板卡的一端;板卡设置在两个透气网之间,所述散热壳上开设有通风孔。在第一风扇和第二风扇运转时,将与通过通风孔进入到散热壳内的空气相互配合,提高了对板卡散热的效率,且保证了散热的效果。
基本信息
专利标题 :
一种板卡散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020696576.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-29
授权号 :
CN212013381U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
宁亚伟刘艳芳孙国兵
申请人 :
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 :
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 :
蒋芳霞
优先权 :
CN202020696576.7
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载