一种用于FPGA复合板卡的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于FPGA复合板卡的散热结构，包括FPGA板卡（1）和固定于FPGA板卡（1）上方的两个CPU板卡（3），所述FPGA板卡（1）中的FPGA芯片（2）位于FPGA板卡（1）的上表面，所述散热结构还包括散热板（6）和T型散热块（5），所述散热板（6）位于两个CPU板卡（3）上方，并与所述FPGA板卡（1）固定；两个CPU板卡（3）之间留置有供T型散热块（5）上表面穿过的空隙；所述T型散热块（5）的下表面与FPGA芯片（2）接触，所述T型散热块（5）的上表面穿过所述空隙，并与散热板（6）接触。本实用新型通过T型散热块将FPGA芯片产生的热量迅速传递到散热板上，以便于进行快速散热。
基本信息
专利标题 ：
一种用于FPGA复合板卡的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020839335.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN211857412U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
麻陈和
申请人 ：
成都嘉义恒远科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）天辰路88号
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN202020839335.3
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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