一种平板电脑壳体用加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种平板电脑壳体用加工设备，包括支撑架，支撑架顶部的两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间安装有运输皮带，运输皮带的外壁设置有限位装置，两个支撑板的顶部设置有打磨装置；限位装置包括多个限位条，多个限位条等距固定连接于运输皮带的外壁，运输皮带外壁的两侧均固定连接有橡胶条；打磨装置包括承载板，承载板安装于两个支撑板的顶部，承载板的底部转动连接有打磨滚筒。本实用新型利用运输皮带、限位装置和打磨装置的配合使用，运输皮带在限位装置的作用下可以对平板电脑外壳依次运输，从而平板电脑外壳经过打磨装置的底部经过，就可以使打磨滚筒对其进行抛光加工，从而提高其工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种平板电脑壳体用加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122655176.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216179103U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
肖杰吴日雄
申请人 ：
惠州市润之达电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道信源路5号（厂房A）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122655176.9
主分类号 ：
B24B9/00
IPC分类号 ：
B24B9/00 B24B41/00 B24B27/00 B24B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
