一种数据中心服务器电路板防水安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种数据中心服务器电路板防水安装结构，包括上盖和安装底壳，所述上盖的底端设置有安装底壳，所述上盖的顶端镶嵌有导胶槽。该数据中心服务器电路板防水安装结构通过设置有注胶口，在将电路板安装在上盖和安装底壳的内部之后，打开顶端的盖板，将防水胶注入导胶槽的内部，导胶槽底端多组均匀分布的注胶口可以保证防水胶均匀的注入上盖和安装底壳的内部，将上盖和安装底壳的内部注满之后，将盖板盖在导胶槽的内部，盖板底端的密封垫提高盖板和导胶槽之间的密封性，再转动多组压板使其压在盖板的顶端对盖板定位，解决的是注入防水胶时，难以使内部完全充满防水胶，易出现空隙导致进水的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种数据中心服务器电路板防水安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122657614.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216491428U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
沈宏道王梦迪漆杰杜国防魏小彦周俊锋
申请人 ：
上海英众信息科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中创路68号16幢2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122657614.5
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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