一种用于3D打印的连接体
授权
摘要
本实用新型涉及金属增材制造技术领域，为了解决现有3D打印多个相同工件时占用基板面积导致利用率低下的技术问题，本实用新型提供了一种用于3D打印的连接体，所述连接体与成型的工件相间层叠布置，所述连接体设置有与工件对应的孔洞结构，所述连接体的尺寸小于工件的尺寸，连接体外侧边与工件外侧边构成台阶结构，所述连接体的上下面与工件之间预留有间隙。改变在工件基板上平铺的方式，使多个工件叠加，工件之间设置有连接体，连接体设置有与成型的工件相对应的孔洞结构，工件与连接体相间叠加串联提高了基板的利用率，能大幅度提高单板成形数量，避免多次开仓装取工件时消耗的人力、物力。
基本信息
专利标题 ：
一种用于3D打印的连接体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122663115.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216176633U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
韩向阳刘普祥孙晓婷
申请人 ：
深圳市华阳新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头一号路8号创维创新谷5号楼C栋202
代理机构 ：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗炳锋
优先权 ：
CN202122663115.7
主分类号 ：
B22F12/50
IPC分类号 ：
B22F12/50 B22F12/30 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F12/50
用于供给材料的装置，例如头部
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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