本实用新型公开了一种BGA压合测试装置，包括底板，所述底板的顶面通过紧固螺钉固定连接有测试板，所述测试板的顶面开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有探针，所述底板两侧均通过转轴销钉转动连接有手扣，所述底板的顶部设置有上盖，所述上盖与底板之间通过手扣卡接，所述上盖的顶部设置有旋钮，所述旋钮的底部通过紧固螺栓固定连接有IC压板。该种BGA压合测试装置，通过采用旋压式结构，使得IC压板下压平稳,能够保证IC压板的压力均匀,不发生移位，而限位槽和导向孔的设置，保证IC压板定位精确，测试效率高，通过探针的特殊头形突起的设置，能够刺破BGA芯片上的焊接球的氧化层，接触可靠，不会损伤锡球。