一种电路板智能制造用切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板智能制造用切割装置,包括激光头,所述激光头上设有齿环,所述激光头上连接有与齿环相啮合的驱动机构,所述驱动机构包括固定连接于激光头上的支撑板,所述支撑板上固定连接有马达,所述马达的驱动轴上固定连接有转轴,所述转轴上固定连接有与齿环相啮合的齿轮,所述激光头上连接有环绕机构,所述齿环与环绕机构转动连接,所述环绕机构上连接有输送机构。本实用新型中气泵的气体随之从出气管中喷出,并且导流槽能够使气体分散喷出,这样就可以是废屑吹向其他位置,进一步的避免了废屑进入到切割槽中,间接的提高了装置切割精准度,从而提高了电路板的良品率。

基本信息
专利标题 :
一种电路板智能制造用切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122668667.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-03
授权号 :
CN216421422U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
王苗苗
申请人 :
聊城职业技术学院
申请人地址 :
山东省聊城市花园北路133号
代理机构 :
安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
石磊
优先权 :
CN202122668667.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B08B17/02  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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