射频功率放大器的温度补偿电路
授权
摘要
本实用新型涉及功率放大器技术领域，公开了一种射频功率放大器的温度补偿电路，旨在解决现有对射频功率放大器进行温度补偿的电路结构复杂以及成本高的问题，包括：电源输入端口、滑动电阻、电阻和二极管，所述电源输入端口依次通过滑动电阻和电阻与二极管的正极连接，所述滑动电阻的滑动端与射频功率放大器的栅极连接，所述二极管的负极接地。本实用新型通过二极管受温度影响的导通电压变化来对功放管的静态工作电流进行补偿，电路结构简单，成本较低，适用于具有LDMOS功放管的射频功率放大器。
基本信息
专利标题 ：
射频功率放大器的温度补偿电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122672701.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216565077U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
漆碧军陈晨
申请人 ：
成都嘉晨科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天华二路219号11栋8层801号
代理机构 ：
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴中伟
优先权 ：
CN202122672701.8
主分类号 ：
H03F1/30
IPC分类号 ：
H03F1/30 H03F3/193 H03F3/21
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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