一种采用COB工艺的嵌入式微显示模块
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摘要

本实用新型涉及计算机技术领域,且公开了一种采用COB工艺的嵌入式微显示模块,包括主板,所述主板的底部栓接有方形框,所述方形框的内壁滑动连接有显示模块本体,所述方形框的内壁滑动套接有卡接杆,且卡接杆与显示模块本体的表面卡接,所述卡接杆的表面固定套接有限位板,所述限位板与方形框的内壁之间设置有第一弹簧;本实用新型通过移动卡接杆使卡接杆与显示模块脱离卡接的方式,能够达到便于更换的目的,节约了更换时间,减少了工作量,提高了更换的效率,本实用新型通过电机转动使转动块带动散热板转动,散热板转动将导热板的热量快速带走的方式,能够达到散热效果好的目的,提高了散热效率,保证了设备的稳定。

基本信息
专利标题 :
一种采用COB工艺的嵌入式微显示模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122673306.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-03
授权号 :
CN216218111U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
张荣
申请人 :
深圳市天亿达电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坪地街道六联社区老围鹅公岭2号二楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122673306.1
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  H05K7/20  G09F9/00  
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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