一种数控机床穿板散热的框架电箱
授权
摘要
本实用新型涉及一种数控机床穿板散热的框架电箱，在箱体内通过电箱电盘连接电器元件，在电箱电盘上密封连接隔热框架，隔热框架整体呈盒型结构，电器元件的尾部散热区位于隔热框架内；隔热框架的背面伸出箱体的背面，且隔热框架的背面设有通风口。该框架电箱具备热空气流通路径可控的优点，解决了背部散热式电气元件的热量回流到电箱内部的隐患，提高散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种数控机床穿板散热的框架电箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122680220.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216648994U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
赵鑫周肇元常博宇吴俊勇化春雷王东辉马国艳王红亮刘永吉陈晨邓长安任启迪关百军王伟平郭峰庞智陈丽杰侯春华祝贺
申请人 ：
沈阳机床（集团）有限责任公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路17甲1-8号
代理机构 ：
沈阳杰克知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙玲
优先权 ：
CN202122680220.1
主分类号 ：
H02B1/56
IPC分类号 ：
H02B1/56 H02B1/01 H02B1/04 H02B1/46 H02B1/48
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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