麦克风阵列模块的安装结构
授权
摘要
本实用新型属于音频结构安装领域，具体涉及一种麦克风阵列模块的安装结构。本实用新型，在面框和麦克风阵列模块的基础上，引入了导声通道，面框的背部开设有面框进音孔，麦克风阵列模块中朝向面框背部的一端为安装端，在麦克风阵列模块中背离安装端的一端为麦克风进音端，所述麦克风进音端上设置有麦克风AP进音孔，所述导声通道的一端与面框进音孔连接，导声通道的另一端与麦克风AP进音孔连接。在本结构中，避免了使用语音盒子，保证了电视的窄边框，高的屏占比的结构要求；此外，由于导声通道是声音进入麦克风的唯一路径，保证了拾音的高质量。
基本信息
专利标题 ：
麦克风阵列模块的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122685531.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216217446U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
雷伟邱秋
申请人 ：
四川长虹电器股份有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区绵兴东路35号
代理机构 ：
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
成杰
优先权 ：
CN202122685531.7
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08 H04N5/64
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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