一种分体拆装式无线温度传感装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种分体拆装式无线温度传感装置,涉及无线温度传感器技术领域,针对现有的无线温度传感器难以应用在现场安装环境局限、震动强烈及施工读数不方便的情况下,导致测量结果不准确的问题,现提出如下方案,其包括传感器主体,所述传感器主体底端固定安装有固定套管,所述固定套管内部活动安装有连接头,所述连接头底端固定安装有安装板,所述安装板底端固定安装有探测针,所述连接头顶端与传感器主体之间连接有弹簧连接线。本实用新型可以将传感器主体与探测针的分体,方便拆除和安装,便于应用在现场安装环境局限、震动强烈及施工读数不方便的情况,使得观察和读取数据清晰,提高测量结果的准确性。
基本信息
专利标题 :
一种分体拆装式无线温度传感装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122686753.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-04
授权号 :
CN216207093U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
贾辛辛郭志
申请人 :
天津伽利联科技有限公司
申请人地址 :
天津市西青区华苑产业区(环外)海泰发展五道16号B4-1-302
代理机构 :
湖南楚墨知识产权代理有限公司
代理人 :
刘抗抗
优先权 :
CN202122686753.0
主分类号 :
G01K1/14
IPC分类号 :
G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑;固定装置;在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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