电感串联式LED结构
授权
摘要
本实用新型公开了电感串联式LED结构，包括PCB条和安装座，所述PCB条的上方从左往右依次设置有焊脚、用于发光的LED贴片组件和电感贴片，且焊脚的外部固定有连接线，所述连接线的外部设置有屏蔽铜箔胶带，且屏蔽铜箔胶带的外部贴合有铝箔隔热带。该电感串联式LED结构，与现有的普通LED结构相比，屏蔽铜箔胶带缠绕包裹在连接线上，屏蔽外界因素对连接线的干扰，铝箔隔热带缠绕在屏蔽铜箔胶带上，起到隔热阻燃效果，避免高温损坏连接线，尼龙套作为最外层包材将铝箔隔热带包裹，有效防止磨损，延长使用寿命，胶套将尼龙套与安装座固定，安装座通过螺丝安装在PCB条上，使得该电感串联式LED结构的连接线具备良好的抗拉扯结构，有效防脱。
基本信息
专利标题 ：
电感串联式LED结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122698050.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216563180U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
夏时文
申请人 ：
深圳市绿明光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处红星社区星湖路92号六楼
代理机构 ：
深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈冠雄
优先权 ：
CN202122698050.X
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L33/58 H01L33/56 H01L33/64 H01L25/075 H01L23/64 H01L23/00 F16L59/02 A62C3/16 H05K1/02
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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