一种化工药物研磨装置
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摘要

本实用新型公开了一种化工药物研磨装置,其技术要点是:包括底板,所述底板的表面上安装有壳体,所述壳体上安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端上安装有转盘,所述壳体安装有支撑杆,所述支撑杆上安装有滑轨,所述滑轨上滑动安装有滑座,所述滑座与所述转盘上均安装有转轴,两个所述转轴上均套装有连杆,所述滑座上安装有研磨柱组件;所述底板的上表面上安装有匚型板,所述匚型板上安装有移动机构,所述移动机构上安装有转动架,通过第一伺服电机带动转盘转动,通过两个转轴均与连杆相连接,从而便于带动滑座在滑轨上往复移动,从而带动研磨柱组件进行研磨运动,大大提高了装置的稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种化工药物研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122698835.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216440717U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
张培培郭双华高庆
申请人 :
扬州工业职业技术学院
申请人地址 :
江苏省扬州市邗江区汊河街道华扬西路199号
代理机构 :
常州市权航专利代理有限公司
代理人 :
朱鑫乐
优先权 :
CN202122698835.7
主分类号 :
B02C1/14
IPC分类号 :
B02C1/14  B02C23/00  B65G65/23  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C1/00
用往复元件破碎或粉碎
B02C1/14
捣磨机
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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