一种GDF膜片生产用高精度定位切割装置
授权
摘要

本实用新型涉及GDF膜片加工技术领域,具体为一种GDF膜片生产用高精度定位切割装置,包括切割台以及安装于切割台上的两个相互平行的切割机构,所述切割台包括底板,所述底板上固定安装有测量组件和承载组件;每个所述切割机构均由切割刀片安装台、固定安装于切割刀片安装台上的驱动马达、设于切割刀片安装台上且由驱动马达驱动的切割刀片以及安装于切割刀片安装台末端的移动组件构成。本实用新型通过可移动的切割机构,能够实现切割机构移动至切割台上方的不同位置,通过手握推动组件上的限位插销可实现对切割机构的定位固定,通过刻度板和指针的配合,可实现对切割机构的精确定位,从而可实现对GDF膜片进行高精度定位切割。

基本信息
专利标题 :
一种GDF膜片生产用高精度定位切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122701129.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-08
授权号 :
CN216181151U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
余勇
申请人 :
深圳市众翔奕精密科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区西井路21号塘西第二工业区B区1栋602
代理机构 :
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
许冲
优先权 :
CN202122701129.3
主分类号 :
B26D7/28
IPC分类号 :
B26D7/28  B26D7/26  B26D1/15  B26D5/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/27
完成与切割结合的其他操作的装置
B26D7/28
用于计算切割数量或测量切割长度
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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