基于自动上料的检测平台
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于自动上料的检测平台，包括输送机构，包括两组非接触式驱动传送机构，非接触式驱动传送机构用于传输半导体芯片；定位机构，设置在两组非接触式驱动传送机构之间，包括吸气板，吸气板的一侧安装挡料机构，用于限制半导体芯片移动；第一直线模组，安装于输送机构的下方，用于驱动输送机构沿第一直线模组的安装方向移动；第二直线模组，安装于第一直线模组的下方，用于驱动第一直线模组沿第二直线模组的安装方向移动。本实用新型自动化程度高，操作简单，适用于各种型号半导体芯片的视觉检测。
基本信息
专利标题 ：
基于自动上料的检测平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122708819.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-06
授权号 ：
CN216350394U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈红娟沈宇澄沈舒洋
申请人 ：
无锡维凯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区泾虹路联东U谷35号E09
代理机构 ：
江苏迈图律师事务所
代理人 ：
鲍敬
优先权 ：
CN202122708819.1
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 B65G47/24 B65G47/91
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
