一种手机屏双面贴标装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机屏双面贴标装置，属于机械设备技术领域，包括机架（1），所述机架（1）两端分别设有上料部（2）和下料部（3），所述机架（1）上靠近上料部（2）和下料部（3）端部设有一对暂存输送部（6），一对所述暂存输送部（6）之间设有翻转部（7），所述机架（1）上靠近上料部（2）和下料部（3）端部均设有贴标部（4）和标签送料部（5），所述标签送料部（5）设于机架（1）上靠近贴标部（4）处。该种手机屏双面贴标装置用于对手机屏进行双面贴标，采用自动化设备进行，可有效提高对手机屏的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种手机屏双面贴标装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122722390.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216186731U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
蒋元辉
申请人 ：
哈威光电科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区经济开发区郭巷街道吴淞路892号5幢四层
代理机构 ：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王春云
优先权 ：
CN202122722390.1
主分类号 ：
B65C9/18
IPC分类号 ：
B65C9/18 B65C9/02 B65C9/06 B65C9/40 B65G47/248
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/08
标签供给
B65C9/18
由条带，如由卷筒，供给标签
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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