迷你型精铸成套设备
授权
摘要
本实用新型提供了迷你型精铸成套设备，涉及各级各类学校学生工程实践、科创活动、劳动教育、工匠精神培育等领域，融现代技术与传统工艺为一体，解决了现有技术中存在的精铸流程单一，设备配置不具备流程化的教学、生产中的技术问题。该迷你型精铸成套设备包括依次排列设置在安装架上的三维建模装置、3D打印装置、精密铸造装置、抛光装置以及电镀装置，所述三维建模装置与所述3D打印装置通信连接。本实用新型用于精铸教学或者加工生产，三维建模装置、3D打印装置、精密铸造装置、抛光装置以及电镀装置依次排列设置方便使用者流程化学习，弥补了系统化培养精铸人才教具设备方面空白。
基本信息
专利标题 ：
迷你型精铸成套设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122722950.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216575513U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
李双寿杨小英马运汤彬李生录梅格伟宋植全龙林叶子杨吉宝
申请人 ：
清华大学;广东拓盛科技集团有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张天作
优先权 ：
CN202122722950.3
主分类号 ：
B22D47/02
IPC分类号 ：
B22D47/02 B22C9/02 B22C7/00 B33Y30/00 B22C9/12 B22D35/04 C25D5/34 C25D19/00 G09B25/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D47/00
铸造车间
B22D47/02
用于造型和铸造二者的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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