软膜微孔成型装置
授权
摘要
本实用新型涉及吸声材料加工技术领域，提供一种软膜微孔成型装置，包括：辊轴，形成有圆筒状的壁面；多个穿刺件，所述穿刺件设有相对的第一端和第二端，所述第一端连接于所述壁面，所述第二端向远离所述壁面的方向延伸，沿垂直于所述第二端的延伸方向，所述第二端的截面面积逐渐减小；加热组件，连接于所述辊轴；软膜传送组件，设置于所述辊轴的一侧，所述软膜传送组件的运动速度与所述第二端的线速度保持一致。加热组件可以改变穿刺件的温度，穿刺件在软膜上形成微孔时，微孔的边缘在高温作用下轻微熔融，在使用时能够长时间维持微孔形态，吸音效果较好，性能稳定。
基本信息
专利标题 ：
软膜微孔成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122724073.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216658253U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李贤徽赵俊娟王月月朱丽颖王文江
申请人 ：
北京市科学技术研究院城市安全与环境科学研究所
申请人地址 ：
北京市西城区陶然亭路55号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢大鑫
优先权 ：
CN202122724073.3
主分类号 ：
B26F1/24
IPC分类号 ：
B26F1/24 B26D7/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
