引线裁切装置
授权
摘要
一种引线裁切装置，包括：下模、上模和刀模，其中，所述下模用于放置带引线的半导体封装器件；所述上模位于所述下模上方，用于在切割所述引线时，压紧所述引线无需切割的一端；所述刀模位于下模上方，所述刀模具有刀具，所述刀具位于所述上模侧方，所述刀具的刀口形状为非水平面，所述刀具向下移动时通过刀口切断所述被压紧的引线，且在所述被压紧的引线在被切断的过程中，所述刀具的刀口始终只有部分与所述被压紧的引线接触。本实用新型的引线裁切装置，在对引线进行裁切的过程中，能防止对半导体封装器件的损伤。
基本信息
专利标题 ：
引线裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122726620.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216705777U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
钱剑姜利军
申请人 ：
浙江大立科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨康路639号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202122726620.1
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
