一种进气速率及分布可调的气体匀流板
授权
摘要
本实用新型公开了一种进气速率及分布可调的气体匀流板，所述匀流板设置在工艺腔内，将所述工艺腔分隔为匀流腔、制程腔，所述匀流腔位于所述制程腔上方，并设有工艺气体进气管道与所述匀流腔连通，其特征在于，所述匀流孔设置有封堵件，所述封堵件可拆卸地设置在所述匀流孔中，用于控制工艺气体的进气分布与速率。在半导体制备设备中采用本实用新型的匀流板，由于封堵件是可拆卸的，工作人员可以根据不同的工艺，将封堵件设置在指定的匀流孔中，调整设置工艺气体的进气分布与速率，同时可根据需求在匀流孔中安装开设有不同孔径的封堵件，进一步满足进气工艺需求。
基本信息
专利标题 ：
一种进气速率及分布可调的气体匀流板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122730826.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216337946U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
顾千澜
申请人 ：
厦门亨光芯睿科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区创业园轩业楼3213室
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
张松亭
优先权 ：
CN202122730826.1
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455 C23C16/52
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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