免焊型直立式TYPE-C连接器母座
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摘要
本实用新型公开了一种免焊型直立式TYPE‑C连接器母座，包括有胶芯、多个端子、一体成型的金属外壳和PCB板；金属外壳的底部前后两侧均设置有插接脚，每一插接脚的内侧设置有第一弹性扣合片；多个端子设有连接部，其尾部设置有第一折弯段、第二折弯段和水平连接段；PCB板设置有与连接部连接的铜片以及供插接脚插入的第一插孔，插接脚插入第一插孔时，第一弹性扣合片的上表面抵于PCB板的下表面，水平连接段与铜片弹性连接。较于传统直立式TYPE‑C连接器采用焊接使端子和PCB板连接的方式而言，不需要非常精准的折弯端子也可以保证端子能够和PCB板的铜片连接，同时免去焊接的繁琐作业，有利于降低直立式TYPE‑C连接器和PCB板的连接难度，提升生产效率和产品良率。
基本信息
专利标题 ：
免焊型直立式TYPE-C连接器母座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122756434.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216214219U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
聂廷
申请人 ：
深圳市中科兴达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道溪头社区工业三路8号厂房一101、201、301、整栋
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静
优先权 ：
CN202122756434.2
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/24 H01R13/627 H01R13/631 H01R13/50 H01R13/52
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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