具有高散热性能的服务器终端
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有高散热性能的服务器终端,包括:终端壳体;终端壳体内设有单片机;终端壳体由安装壳体和安装盖体构成;安装盖体可拆卸安装于安装壳体的开口处以与安装壳体共同构成安装空间;安装壳体内的底部设有多个支撑柱;支撑柱的上端设有支撑板;安装盖体内侧设有散热风扇;单片机的周向与安装壳体的内壁之间形成通风间隙;安装壳体的内壁形成有导风面;安装壳体的底部形成有通风口;安装壳体的底部设有多个支撑脚。具有高散热性能的服务器终端通过散热风扇和终端壳体的结构的配合,能够对服务器终端进行高效的散热,生产成本较低。

基本信息
专利标题 :
具有高散热性能的服务器终端
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122758085.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-11
授权号 :
CN216210904U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
王联军
申请人 :
杭州拓云计算机信息系统有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市下城区新华路266-1号408室
代理机构 :
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 :
高明翠
优先权 :
CN202122758085.8
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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