PCB芯板与隔离板压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了PCB芯板与隔离板压合装置，包括凹板，所述凹板的上表面固定连接有U型板，所述凹板的上表面固定连接有放置台，所述放置台的上表面开设有凹槽，所述U型板的内顶壁固定连接有液压杆，所述液压杆的外表面套设有连接环，所述连接环的底面固定连接有限位框。该PCB芯板与隔离板压合装置，通过液压杆可以通过推板推动压头向下进行移动，在压头向下移动的过程中通过拉簧能够拉动连接环，使连接环推动限位框向下移动，将压合台进行笼罩，从而防止PCB芯板与隔离板滑出压合台，从而解决了对PCB芯板与隔离板进行压合时，隔离板和PCB芯板会出现滑动滑出压合台，导致压合位置会出现偏差，并且在对压合完成的工件取出时较为麻烦的问题。
基本信息
专利标题 ：
PCB芯板与隔离板压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122763374.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216253379U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
张学宝
申请人 ：
上海稚启电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区春申路2328号3幢228室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122763374.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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