PCB芯板与隔离板压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了PCB芯板与隔离板压合装置,包括凹板,所述凹板的上表面固定连接有U型板,所述凹板的上表面固定连接有放置台,所述放置台的上表面开设有凹槽,所述U型板的内顶壁固定连接有液压杆,所述液压杆的外表面套设有连接环,所述连接环的底面固定连接有限位框。该PCB芯板与隔离板压合装置,通过液压杆可以通过推板推动压头向下进行移动,在压头向下移动的过程中通过拉簧能够拉动连接环,使连接环推动限位框向下移动,将压合台进行笼罩,从而防止PCB芯板与隔离板滑出压合台,从而解决了对PCB芯板与隔离板进行压合时,隔离板和PCB芯板会出现滑动滑出压合台,导致压合位置会出现偏差,并且在对压合完成的工件取出时较为麻烦的问题。
基本信息
专利标题 :
PCB芯板与隔离板压合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122763374.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-12
授权号 :
CN216253379U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
张学宝
申请人 :
上海稚启电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区春申路2328号3幢228室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122763374.7
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载