PCB板用隔离罩压接定位装置
授权
摘要
本实用新型揭示了PCB板用隔离罩压接定位装置，包括用于定位PCB板的载板、设于载板上方的可升降设置的移动板、设于移动板下方且与其弹性连接的用于安装压力传感器的固定板、设于固定板下方且与其弹性连接的压板、及设于压板的下表面用于压接隔离罩与PCB板固定的第一压块；所述压板的侧边设有用于限位第一压块压接高度且与载板抵靠的第二压块。本实用新型实现了隔离罩与PCB板通过胶粘压接固定，保证隔离罩与PCB板的连接精度可控，避免压伤问题。
基本信息
专利标题 ：
PCB板用隔离罩压接定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123060885.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216721940U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
程兴旺王春涛葛剑吴传斌
申请人 ：
锦耀智能精密制造（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区东旺路8号8幢2楼205室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123060885.9
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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