圆点立体3D转印结构
授权
摘要
一种圆点立体3D转印结构，其特征在于，其包括：依次复合的基材层、圆点凹槽离型层、半球圆点层、图案层、底色层和粘胶层，所述圆点凹槽离型层设有若干呈半球状的凹槽，所述半球圆点层设有若干呈半球状的半球圆点，所述凹槽与所述半球圆点相互镶嵌；当热转印时，所述圆点凹槽离型层可与所述半球圆点层分离。本实用新型的圆点立体3D转印结构结构设计合理，利于工艺加工，其且可提高耐温性和粘合性能，其具有很强的实用性。本实用新型的圆点立体3D转印结构可成卷生产，其可提高生产效率，并降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
圆点立体3D转印结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122766168.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216467001U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
杨仕平
申请人 ：
惠州市博燊热转印烫画有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区秋长西湖村老围小组兴达工业园2栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122766168.1
主分类号 ：
B41M5/40
IPC分类号 ：
B41M5/40 B41M3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41M
印刷、复制、标记或拷贝工艺；彩色印刷
B41M5/00
复制或标记方法；供其使用的单张材料
B41M5/26
热压凸印法
B41M5/40
以底层、中间层或表层为特征；渗透或吸收热、辐射的方法或涂层；与涂层或合成物相结合以适合于其他的图像配准方法；用于通过热凸印法进行复制的特殊原稿
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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