本实用新型公开了一种用于IC编带机的取放料的变距机构，包括外壳，外壳的外侧开设有多个限行口，外壳设置有上下滑动的连接板，连接板的外侧横向设置有多个第二滑轨，第二滑轨滑动配合有多个第二滑块，第二滑块可拆卸连接有操作臂，操作臂的外侧固定有限行柱，限行柱位于限行口内限位移动，操作臂的外侧下方固定有连接座，连接座的竖向安装有真空管，真空管的底部安装有吸盘，该种用于IC编带机的取放料的变距机构，可以同时拾取测试不同大小的多个IC芯片，并且可以根据芯片的大小尺寸不同，伺服电机通过丝杆转动调整连接板的高度，进而多个操作臂之间的间距会随着限行口和限行柱的作用在第二滑轨上均匀分隔移动，有效的提高该机构的适用范围。