一种防干扰性能强的多层线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种防干扰性能强的多层线路板，涉及线路板技术领域，包括内层线路板，所述内层线路板的四角内固定安装有螺栓垫，所述螺栓垫的下端通过第一螺栓固定安装有底层线路板，所述螺栓垫的上端通过第二螺栓固定安装有顶板，所述内层线路板与底层线路板的上表面均固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面还固定设有有铜箔层，所述顶板的两端上表面均设置有连板组件，所述连板组件包括第三螺栓与连板，所述第三螺栓与连板抵紧。本实用新型通过支架能够对线路板两端进行保护，减少平时安装的碰撞现象；在使用的过程中，因铜箔层是金属箔导电材料，具有电磁屏蔽效果，所以可以屏蔽电磁信号，从而增加内层线路板与底层线路板抗干扰效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防干扰性能强的多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122772543.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216414658U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
罗建业段晓静
申请人 ：
深圳市鑫祥泰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明同富裕工业区泽浩工业园B栋5楼东面
代理机构 ：
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 ：
郑妍宇
优先权 ：
CN202122772543.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
