一种抗干扰的线路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗干扰的线路板结构，包括抗干扰壳体、线路板本体、封板与吸附板，所述抗干扰壳体呈空心矩形状且其前端开口，抗干扰壳体顶部安装有连接座；所述抗干扰壳体腔内侧壁设置有限位槽一、限位槽二与连接槽，连接槽置于抗干扰壳体内侧底部，限位槽二位于限位槽一、连接槽之间，封板置于抗干扰壳体开口处且通过连接件与连接槽、连接座连接；所述线路板本体端部与限位槽二配合，限位槽二内侧壁设置有橡胶防护垫，线路板本体端部伸进限位槽二且与橡胶防护垫紧密接触；所述吸附板置于线路板本体上方且其端部与限位槽一配合，吸附板上设置有限位结构。本实用新型可以有效地避免线路板在电磁干扰与潮湿环境的环境受到影响。
基本信息
专利标题 ：
一种抗干扰的线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922011165.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210928293U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
蒋建芳
申请人 ：
苏州市迪飞特电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道大庄村旺盛路毛家桥旁
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201922011165.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K9/00
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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