DPC陶瓷多层线路板结构
授权
摘要
本实用新型公开一种DPC陶瓷多层线路板结构，包括有依次叠设的DPC陶瓷基板、第一导电种子层、第一线路层、绝缘层、第二导电种子层以及第二线路层；其中，所述第一导电种子层设置于DPC陶瓷基板的上表面，所述第一线路层设置于第一导电种子层的上表面，所述绝缘层设置于第一线路层的上表面，所述第二导电种子层设置于绝缘层上表面，所述第二线路层设置于第二导电种子层上表面；如此，其主要是通过依次叠设的DPC陶瓷基板、第一导电种子层、第一线路层、绝缘层、第二导电种子层以及第二线路层，获得DPC陶瓷多层线路板结构，是用电镀的方式进行线路加厚，不需高温热压烧结，有效解决了传统技术金属层导电导热性能较差、影响信号传输的问题。
基本信息
专利标题 ：
DPC陶瓷多层线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122568404.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216217713U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
袁广罗素扑黄嘉铧
申请人 ：
惠州市芯瓷半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
范小艳
优先权 ：
CN202122568404.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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