一种陶瓷线路板
授权
摘要
本实用新型公开一种陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面的电镀铜层，所述电镀铜层包括有镀铜线路和导线，所述镀铜线路包括有若干单颗外围线路基层，所述导线连接于相邻单颗外围线路基层之间；所述加厚金属线路电镀形成于单颗外围线路基层的上表面，以形成相应的单颗外围线路。该陶瓷线路板通过先设置电镀铜层获得镀铜线路和导线，再于镀铜线路的上表面电镀有加厚金属线路，不需像传统技术那样先做电镀用导线，解决了切割时电镀用导线容易产生金属毛刺的问题，同时，单颗外围线路的厚度不受限，可以依需加厚设计，解决了传统技术中线路容易出现断路的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122881355.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216600230U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
黄嘉铧罗素扑袁广
申请人 ：
惠州市芯瓷半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
范小艳
优先权 ：
CN202122881355.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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