一种双层油墨的陶瓷线路板
授权
摘要
本实用新型公开一种双层油墨的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有线路层，所述线路层上设置有若干沟道，所述沟道内设置有第一油墨层，所述线路层上设置有金属层，所述第一油墨层上设置有第二油墨层，所述第二油墨层的宽度大于第一油墨层的宽度，使得：所述第二油墨层包覆于第一油墨层外侧。该双层油墨的陶瓷线路板设置有双层油墨层，其中，第一油墨层设置于线路层的沟道内，并且，第二油墨层包覆于第一油墨层的外周侧，以保护第一油墨层，防止第一油墨层在表面钝化过程中脱落；以及，防止第一油墨层烘烤之后变色；其外观着色较好，结构简单、易于生产。
基本信息
专利标题 ：
一种双层油墨的陶瓷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122862334.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216600198U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
黄嘉铧罗素扑
申请人 ：
惠州市芯瓷半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
范小艳
优先权 ：
CN202122862334.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
