一种低温共烧陶瓷线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种低温共烧陶瓷线路板，包括保护外壳和陶瓷线路板，所述保护外壳下表面固定连接安装有橡胶支撑脚架，所述保护外壳上表面固定连接安装有护盖，所述护盖表面开设有螺纹孔，所述保护外壳后表面固定连接安装有开关，所述保护外壳后表面位于开关的一侧固定连接安装有网线接口，所述保护外壳后表面位于网线接口的一侧固定连接安装有USB接口，所述保护外壳后表面位于USB接口一侧固定连接安装有电源接口，所述保护外壳后表面位于电源接口一侧固定安装有电源指示灯。本实用新型所述的一种低温共烧陶瓷线路板，能够把陶瓷线路板更好的固定安装在保护外壳内部，也可以固定多层的陶瓷线路板，使得安装有陶瓷线路板的设备可以具有更多的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种低温共烧陶瓷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021719225.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213043991U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
黄涛
申请人 ：
纳容科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪磊
优先权 ：
CN202021719225.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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