一种新型陶瓷线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型陶瓷线路板，包括陶瓷板，所述陶瓷板底部贴合铜箔层顶部，所述铜箔层底部贴合保护层顶部，所述陶瓷板顶部开设有T型槽，所述T型槽内设置有T型散热片，所述T型散热片顶部固定连接连接板底部，所述T型散热片靠近连接板底部固定连接散热壳顶部，所述散热壳左侧底部固定连接固定条右侧，所述固定条底部固定连接密封条顶部，所述陶瓷板对应密封条开设有安装槽。该新型陶瓷线路板，通过设置的T型散热片，能够在进行导热时将陶瓷板的热量通过散热硅脂和深入到陶瓷板内的T型散热片配合快速的导入到T型散热片上，通过T型散热片和空气的对流从而达到快速的进行散热，从而达到对陶瓷板高效导热的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种新型陶瓷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021757006.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213028674U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
陈伦华毛军陈淑娟
申请人 ：
东莞市华拓电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇田头环村西路
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202021757006.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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