一种带挡环的陶瓷线路板
授权
摘要
本实用新型公开一种带挡环的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面设置有第一线路层，所述第一线路层上设置有焊盘，所述第一线路层上设置有第一挡环，所述第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，所述止挡腔内于第一线路层的上表面设置有银浆层。该带挡环的陶瓷线路板设置有第一挡环，第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，银浆层设置在止挡腔内，避免加工过程中液化的银浆层向第一挡环外周侧扩散而影响成品质量；其结构简单、易于生产；能够有效防止银浆扩散到整个陶瓷基板板面。
基本信息
专利标题 ：
一种带挡环的陶瓷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122862441.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216600199U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
黄嘉铧罗素扑袁广
申请人 ：
惠州市芯瓷半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
范小艳
优先权 ：
CN202122862441.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
