一种带注胶孔的陶瓷线路板
授权
摘要
本实用新型公开一种带注胶孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上、下表面分别设置有第一线路层、第二线路层，所述陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔，所述注胶孔包括上下贯通的导通孔，所述第一线路层上电镀有第一围坝层，所述第一围坝层的顶面齐平，所述第一围坝层为封闭环形结构以围构成注胶腔，所述导通孔从陶瓷基板的下表面贯通注胶腔。该带注胶孔的陶瓷线路板在陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔，能够从背面通过注胶孔进行注胶，胶体的上表面与围坝层的顶部表面平齐，解决从正面往围坝腔室内注胶封装，胶面不平整、外观不一致的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种带注胶孔的陶瓷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122882830.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216600200U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
黄嘉铧罗素扑袁广
申请人 ：
惠州市芯瓷半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
范小艳
优先权 ：
CN202122882830.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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