多层陶瓷线路板和半导体组件
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种由陶瓷层和布线导体层交替层迭组成的多层陶瓷线路板，陶瓷层有较布线导体层低的热膨胀系数，但不低于导体层热膨胀系数的一半，陶瓷层由软化温度不高于布线导体层熔点的玻璃形成。以及一种半导体组件，该组件的焊料接合部分有高的可靠性，它包括上述装着陶瓷载体基片的多层陶瓷线路板(陶瓷基片上装有半导体器件)和能用具有良好电导率的银或铜导体做的板。
基本信息
专利标题 ：
多层陶瓷线路板和半导体组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87104031A
申请号 ：
CN87104031.X
公开（公告）日 ：
1987-12-16
申请日 ：
1987-06-05
授权号 ：
CN1005241B
授权日 ：
1989-09-20
发明人 ：
牛房信之篠原浩一永山更成荻原觉曾我太佑男
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN87104031.X
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/03 C04B35/14 B32B18/00
法律状态
2006-09-20 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-10-03 ：
被视为撤回的申请
1990-05-16 ：
授权
1989-09-20 ：
审定
1988-11-23 ：
实质审查请求
1987-12-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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