陶瓷半导体保温器
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷半导体保温器，其由一铝室及置入铝室内的陶瓷半导体发热片构成，陶瓷半导体发热片带有两电极，两电极引线由铝室的端侧引出，陶瓷半导体发热片及其电极与铝室间相互绝缘；所述的陶瓷半导体发热片采用PTC发热片，铝室与内置的PTC发热片机械压迫紧成型。其主要用于电饭锅、电热开水器等需要保温功能的电热器具上，可以实现节能，自动恒温式保温。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷半导体保温器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820078631.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-01-18
授权号 ：
CN201156826Y
授权日 ：
2008-11-26
发明人 ：
罗承金
申请人 ：
罗承金
申请人地址 ：
524400广东省廉江市新兴中街西十四巷5号
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱丽华
优先权 ：
CN200820078631.5
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H05B3/03 H05B3/14
法律状态
2013-03-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101417317863
IPC(主分类) : H05B 3/02
专利号 : ZL2008200786315
申请日 : 20080118
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20120118
号牌文件序号 : 101417317863
IPC(主分类) : H05B 3/02
专利号 : ZL2008200786315
申请日 : 20080118
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20120118
2008-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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