一种陶瓷线路板集成IGBT的散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及IGBT技术领域，尤其涉及一种陶瓷线路板集成IGBT的散热结构。通过在单层线路板上设置能够嵌设陶瓷板的开口，陶瓷板专用于设置IGBT用以对IGBT起到散热作用，而且能够尽可能小的影响线路板的电气需求，IGBT固定设置在陶瓷板上且IGBT的引脚与线路板焊接，实现陶瓷板与线路板固定连接，形成复合型陶瓷线路板。通过采用陶瓷板替代绝缘散热垫的方式，使得产品硬度相对更硬，厚度也相对更厚，从而不会因为异物或装配过程绝缘散热垫破损，压坏等情况，杜绝IGBT被击穿风险，搭配上自带双面粘胶的导热胶，不仅便于安装，同时导热系数大于绝缘散热垫，达到良好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷线路板集成IGBT的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020526935.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211555862U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
谢庆伟王衍辉郑昕斌王文娟肖杰雷其英
申请人 ：
宁德丹诺西诚科技有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市蕉城南路74号地产综合大楼1105室
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
颜丽蓉
优先权 ：
CN202020526935.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40 H01L23/488 H01L29/739 H05K1/02 H05K1/03 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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