一种用于高频高速信号的走线过孔结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于高频高速信号的走线过孔结构，所述用于高频高速信号的走线过孔结构包括电路板本体、第一差分信号换层过孔和第二差分信号换层过孔，所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔间隔设置在所述电路板本体上；其中，所述电路板本体上还设置有至少两个回流地过孔，所述至少两个回流地过孔沿所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线呈轴对称分布。通过上述方式，本实用新型的用于高频高速信号的走线过孔结构可以为差分信号换层过孔提供良好的信号回流通路，保证高频高速信号的有效传输。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高频高速信号的走线过孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122778171.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216673383U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
周青
申请人 ：
天芯互联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何倚雯
优先权 ：
CN202122778171.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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