一种减小高速信号被干扰的过孔结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种减小高速信号被干扰的过孔结构，包括差分走线、过孔及禁止布线区域，所述差分走线穿过所述过孔，所述禁止布线区域覆盖所述过孔。本实用新型在差分走线穿线的过孔周围设置禁止布线区域，杜绝其他信号走线自两个信号孔之间穿过的现象发生，有效避免高速信号过孔之间穿线的问题，减少其他信号的电磁干扰，从而保证高速信号传输的完整性，此外，在PCB板中，过孔的阻抗通常会比传输线的阻抗低很多，在禁止布线区域内、过孔外的平面设置挖空金属区域，可以拉升过孔处的阻抗，达到优化高速信号过孔阻抗的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种减小高速信号被干扰的过孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021655574.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212660374U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
许世毛崔雅丽王灿钟
申请人 ：
上海麦骏电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区王桥路358号,置业路111号,利航路155号3幢3楼
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁浩华
优先权 ：
CN202021655574.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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