减小干扰的无线通信电路

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摘要

本实用新型揭示了一种减小干扰的无线通信电路，所述减小干扰的无线通信电路包括：电路板、芯片及晶体；电路板设有第一接地端口、至少两个第二接地端口；芯片设有第三接地端口，所述第三接地端口连接所述电路板的第一接地端口；所述芯片包括晶体振荡器；晶体设有第四接地端口，所述第四接地端口能连接电路板的一个第二接地端口；所述晶体能选择不同的第二接地端口，选择不同的第二接地端口能使得外部环境对晶体振荡器的干扰不同。本实用新型提出的减小干扰的无线通信电路，将芯片的地与晶体的地分开，灵活的选择晶体的接地点，最终减小外部环境对晶体振荡器的干扰。

基本信息

专利标题：

减小干扰的无线通信电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022437730.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-28

授权号：

CN214177305U

授权日：

2021-09-10

发明人：

颜文刘钊张书会张立施子韬韩洪征宋永华

申请人：

博流智能科技（南京）有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦C座426室

代理机构：

上海金盛协力知识产权代理有限公司

代理人：

王松

优先权：

CN202022437730.1

主分类号：

H04B1/40

IPC分类号：

H04B1/40