抗电磁干扰的高频PCB电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及抗电磁干扰的高频PCB电路板，电路板本体的四角处设置有矩形孔，每一矩形孔内镶嵌有固定座，固定座的底部固定于电路板安装位置，固定座的顶部通过阻尼转轴轴接有一压紧板，压紧板一侧抵住电路板本体上表面，将电路板本体固定于安装位置，压紧板上靠近电路板本体的一侧固定有锁定杆，锁定杆的端部一体成型有锁定圆头，电路板本体上表面还设置有与锁定杆相匹配的锁定槽，锁定杆插入锁定槽内。与现有技术相比，本实用新型的抗电磁干扰的高频PCB电路板拆装便捷，无需借助工具亦可拆装到位，提高维护效率。
基本信息
专利标题 ：
抗电磁干扰的高频PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123340361.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216626185U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
陈遂佰周小飞
申请人 ：
深圳华秋电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋501
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭涛
优先权 ：
CN202123340361.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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